- HOME
- Produkty
- základní materiály
- technické podmínky
- technologické vybavení
- CAD CAM
- Vykreslení filmových matric
- CNC vrtání a frézování
- Laserové vrtání a frézování
- Laserové řezání nerezových šablon
- Přímé prokovování
- Vyplňování otvorů | Planarizer
- Předúpravy povrchu
- Povrchové úpravy
- Galvanické procesy
- Přímý digitální osvit motivu
- Leptání zbytkové Cu
- Nepájivá maska a potisk
- Testování DPS
- Řízená impedance
- Lisování vícevrstvých DPS
- Obrysové opracování
- Analytická laboratoř
- Návrhy plošných spojů
- Osazování plošných spojů
- obchodní podmínky
- ceníky
- kontakt
- kariéra
Návrhy a základní konstrukce
Naše firma nabízí téměř celý sortiment pevných plošných spojů. V naší nabídce je široké spektrum základních tlouštěk laminátu a měděné fólie, různé barvy nepájivé masky a potisku, několik možností povrchových úprav. Vše lze víceméně libovolně kombinovat. Pro stavbu vícevrstvých DPS všeobecně platí, že mezi jednotlivými vrstvami musí být minimálně dva lepící listy (prepregy). Výjimkou jsou speciální stavby, hybridní DPS nebo HDI plošné spoje. Tyto skladby vždy konzultujte s technikem výroby. Pokud nemáte na výrobek speciální požadavky nebo nezadáte přesnou technickou specifikaci, rozumí se základním provedením toto :
- základní materiál VENTEC VT-47 1,55mm
- základní měď 18µm ( + nakovení cca 20µm )
- zelená nepájivá maska
- bílý servisní potisk
- povrchová úprava H.A.S.L. ( nebo v případě jemných SMD chemické zlacení )
- frézování nebo drážkování obrysu
Pokud je zadána panelizace motivů pro hromadné osazování a není zákazníkem přesně zadána specifikace technologického okolí, bude vyrobeno podle návrhu na obrázku. Velikost okolí je včetně frézovacího nebo drážkovacího nástroje. Technologické okolí pod 7mm pro frézovaný panel je z mechanického hlediska nevhodné.
základní stavby vícevrstvých plošných spojů :
2-vrstvý plošný spoj, tloušťka 1,5mm, finální tloušťka Cu fólie 35µm |
4-vrstvý plošný spoj, tloušťka 1,5mm, finální tloušťka Cu fólie 35µm | 4-vrstvý plošný spoj, tloušťka 1,5mm, finální tloušťka Cu fólie 70µm |
4-vrstvý plošný spoj, tloušťka 1,0mm, finální tloušťka Cu fólie 35µm | 4-vrstvý plošný spoj, tloušťka 1,0mm, finální tloušťka Cu fólie 70µm |
6-vrstvý plošný spoj, tloušťka 1,5mm, finální tloušťka Cu fólie 35µm | 6-vrstvý plošný spoj, tloušťka 1,5mm, finální tloušťka Cu fólie 70µm |
6-vrstvý plošný spoj, tloušťka 1,0mm, finální tloušťka Cu fólie 35µm | 8-vrstvý plošný spoj, tloušťka 1,5mm, finální tloušťka Cu fólie 35µm |
10-vrstvý plošný spoj, tloušťka 1,6mm, finální tloušťka Cu fólie 35µm | 12-vrstvý plošný spoj, tloušťka 1,6mm, finální tloušťka Cu fólie 35µm |
sídlo společnosti :
Žateckých 1532/7
140 00 Praha 4, Česká republika
...mapa...
provozovna :
Technologický park Běchovice
190 11 Praha 9, Česká republika
...mapa...
tel: + 420 222 729 257, + 420 222 590 402
fax: + 420 222 724 032
email:
internet: