- HOME
- Produkty
- základní materiály
- technické podmínky
- technologické vybavení
- CAD CAM
- Vykreslení filmových matric
- CNC vrtání a frézování
- Laserové vrtání a frézování
- Laserové řezání nerezových šablon
- Přímé prokovování
- Vyplňování otvorů | Planarizer
- Předúpravy povrchu
- Povrchové úpravy
- Galvanické procesy
- Přímý digitální osvit motivu
- Leptání zbytkové Cu
- Nepájivá maska a potisk
- Testování DPS
- Řízená impedance
- Lisování vícevrstvých DPS
- Obrysové opracování
- Analytická laboratoř
- Návrhy plošných spojů
- Osazování plošných spojů
- obchodní podmínky
- ceníky
- kontakt
- kariéra
SemiFlex
Semiflex plošné spoje jsou variantou pro ty, pro které je výroba FLEX-RIGID spojů cenově náročná a neekonomická. Jsou řešením pro aplikace, kde nedochází během provozu k pohybu pružné části, tam kde je potřeba šetřit místem a kde se vyžaduje úhledný design výrobku. Výroba je velice podobná výrobě standardní pevných plošných spojů s tím rozdílem, že na konci výroby při mechanickém opracování je část spoje zahloubena frézou do požadované hloubky.
Hloubka a velikost zahlubované plochy je dána návrhem DPS a technickým popisem. V datech musí být jednoznačně specifikována oblast záhlubu v mechanické vrstvě. Doporučuje se druhou stranu pružné části vyplnit měděnou plochou. V oblasti záhlubu by neměly být vrtané otvory nebo výřezy. Vrtané otvory by měly být od hrany přechodu pružno/pevné části vzdáleny minimálně 1mm. Zbytek materiálu po zahloubení by měl být v rozmezí 0,15 - 0,25mm. Na DPS se doporučuje použít pružnou nepájivou masku.
radius ohybu | požadovaná délka zahloubené oblasti |
45° | 5 mm |
90° | 10 mm |
180° | 20 mm |
sídlo společnosti :
Žateckých 1532/7
140 00 Praha 4, Česká republika
...mapa...
provozovna :
Technologický park Běchovice
190 11 Praha 9, Česká republika
...mapa...
tel: + 420 222 729 257, + 420 222 590 402
fax: + 420 222 724 032
email:
internet: