HDI plošné spoje

  HDI desky plošných spojů (High Density Interconnect PCBs) jsou reakcí na nejnovější technologie, které zvyšují funkčnost PCB za použití stejného nebo menšího prostoru. Tento pokrok v technologii DPS je díky miniaturizaci součástek, jako jsou BGA obvody nebo Chip Scale (CSP). Pro HDI PCB jsou charakteristické prvky s vysokou hustotou spojů, včetně laserových mikroVIA, 100um nebo tenčí vodiče a mezery, prokovené otvory v SMD plošce ( VIA in PAD ) a vysoce výkonné tenké materiály. Tato zvýšená hustota umožňuje více funkcí na jednotku plochy. Hustější síť vodičů přináší menší zpoždění při průchodu signálu a významně snižuje míru rušení EMI. Náročnější HDI PCB mají několik měděných vrstev s vyplněnými, často i stackovanými mikroVIA, které vytvoří strukturu umožňující ještě složitější propojení.

HDI struktura 1 + N + 1:
- obsahuje 2x slepé MicroVia + pohřbené vrtání přes "N" vrstev
HDI struktura i + N + i (i≥2):
- obsahuje slepé MicroVia ve více vrstvách ( stack VIA nebo staggered VIA )+ pohřbené vrtání přes "N" vrstev