- HOME
- Produkty
- základní materiály
- technické podmínky
- technologické vybavení
- CAD CAM
- Vykreslení filmových matric
- CNC vrtání a frézování
- Laserové vrtání a frézování
- Laserové řezání nerezových šablon
- Přímé prokovování
- Vyplňování otvorů | Planarizer
- Předúpravy povrchu
- Povrchové úpravy
- Galvanické procesy
- Přímý digitální osvit motivu
- Leptání zbytkové Cu
- Nepájivá maska a potisk
- Testování DPS
- Řízená impedance
- Lisování vícevrstvých DPS
- Obrysové opracování
- Analytická laboratoř
- Návrhy plošných spojů
- Osazování plošných spojů
- obchodní podmínky
- ceníky
- kontakt
- kariéra
Lisování vícevrstvých plošných spojů
Kvalitní laminace vnitřních vrstev vícevrstvých plošných spojů je důležitou součástí výrobního postupu. Vzhledem k širokému sortimentu nabízených materiálů bylo nutno uvažovat o zařízení, které by bylo schopno zajistit kvalitní laminaci pro různé teplotní a tlakové křivky. Lis HML LP100-2 VK tyto požadavky plně splňuje. Je to vysokotlaký dvouetážový lis s vakuovou komorou s možností elektrického natopení ploten až do 400°C. Je vybaven nezávislou vysokoteplotní a chladící částí. Součástí zařízení je i vlastní skládací stanice. Druhý dvouetážový, počítačem řízený lis HML MP50-2 VK zvyšuje průchodnost pracoviště, je určen především pro kusové zakázky.
- pohřbené otvory jsou standardně vyplňovány pluggin pastou PP 2795 : Fyzikální a chemické vlastnosti PP 2795
sídlo společnosti :
Žateckých 1532/7
140 00 Praha 4, Česká republika
...mapa...
provozovna :
Technologický park Běchovice
190 11 Praha 9, Česká republika
...mapa...
tel: + 420 222 729 257, + 420 222 590 402
fax: + 420 222 724 032
email:
internet: