Design und Basis Konstruktion

  Unser Unternehmen bietet nahezu die gesamte Palette von festen Leiterplatten. Wir bieten eine breite Palette an Basislaminatdicke und Kupferfolie, verschiedene Farben und Druck Lötstopplack, verschiedene Möglichkeiten von Oberflächen. Alles, was mehr oder weniger willkürlich. Wenn Sie nicht über spezielle Anforderungen an das Produkt oder geben die genauen technischen Spezifikationen ist zu verstehen, diese Grundform :

- basismaterial VENTEC VT-47 1,55mm
- basis Cu dicke 18µm ( + nakovení cca 25µm )
- grün Lötstopplack
- weiß Bestückungsdruck
- Oberflächenbehandlung H.A.S.L. ( oder im Falle der feinen SMD chemical gold)
- fräsen

 

  Wenn die Panelisierung angefordert wird und der Rahmen vom Kunden nicht genau spezifiziert wird, wird er entsprechend dem Design in der Abbildung hergestellt. Die Größe des Rahmens schließt das Fräs- oder Nutenwerkzeug ein. Ein Prozessrahmen unter 7 mm für eine gefräste Platte ist mechanisch ungeeignet.

 

Der grundlegende Aufbau von Multilayer:

 

2-lagigen Leiterplatte, dicke 1,5mm, Cu Enddicke 35µm
4-lagigen Leiterplatte, dicke 1,5mm, Cu Enddicke 35µm

4-lagigen Leiterplatte, dicke 1,5mm, Cu Enddicke 70µm
4-lagigen Leiterplatte, dicke 1,0mm, Cu Enddicke 35µm

6-lagigen Leiterplatte, dicke 1,5mm, Cu Enddicke 35µm
6-lagigen Leiterplatte, dicke 1,5mm, Cu Enddicke 70µm

6-lagigen Leiterplatte, dicke 1,0mm, Cu Enddicke 35µm

  Sitz der Gesellschaft :
Žateckých 1532/7
140 00 Praha 4, Česká republika
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  Betriebsstätte :
Technologický park Běchovice
190 11 Praha 9, Česká republika
...karte...

tel: + 420 222 729 257, + 420 222 590 402
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