Kupfer-Balance

  Die Kupferverteilung auf einer Leiterplatte ist ein sehr wichtiger Aspekt. Ungleichmaessig verteiltes Kupfer can Ausfälle und Fehler bei der Leiterplattenproduction verurschen. Diese sind unter Anderem Verwindung & Verwölbung, Delamination oder schlechtes aufkupfern der Lagen, welches der Leiterplattenhersteller ohne Korrektur der Daten nicht beeinflussen kann.

1/ Verwindung & Verwölbung :
- Sind die Kupferpflächen ungleichmässig auf der Leiterplatte verteilt, kann es bei den thermischen Prozessen Verpressen, Heißluftverzinnung oder Loeten zu Verwindungen kommen. Gleichmaessige Verteilung der Kupferflächen vermeidet diese Problematik.

2/ Delaminierung :
- Dieses Problem tritt meist bei der Verwendung von dickerem Kupfer (50um oder mehr), auf Kernen mit ungleichmaessig verteiltem Kupfer, auf. Versärkt wird dies noch, wenn es auf den Innenlagen Layoutbereiche mit wenig Kupferfläche gibt.In diesem Fall ist es ratsam, große Flächen ohne Kupfer mit Kupfer aufzurastern um einen Verlauf des Prepregs mit anschliessender Delaminationsgefahr oder Kurzschlüsse zwischen den Innenlagen zu vermeiden.

3/ Schlechte aufgalvanisierung des Leiterbildes :
- Für eine richtige Einstellung des galvanischen Prozesses ist die Kupferverteilung auf den einzelnen Lagen sehr wichtig. Wenn das Kupfer ungleichmässig auf TOP, BOTTOM oder auf den einzelnen Innenlagen verteils ist, kann eine übergalvaniesierung auftreten. Dies kann zu Kurzschlüssen zwischen Leiterbahnen oder Unterätzung fürhen. Dies betrifft vor allem Layouts mit impedanzkonrollierten differential Pair Leitungen. Die Einstellung des galvanischen Prozess für jede individuelle Leiterplatte ist sehr komplex, deshalb ist es so wichtig für eine gleichmässige Kufperverteilung auf den Lagen Sorge zu tragen.