Breite des Leiters / Izolationsraum

   In der Praxis gibt es of die Frage, wie starke Cu-Schicht kann ich in der Projektion meinen Leiterplatten benutzen. Ideal würde für die Hersteller die energetische Geräte auf eine Leiterplatte separat geben und andere Bauteilen auf die andere. Für die erste würde man die Platte mit starkem Kupfer benutzen und für die andere nur mit üblichem. Aber die Reduktion der Preis und die Vereinfachung zwingt die Kunden beide diese Teilen auf eine Platte zu geben. Dieses stellt dann die Frage, wie starkes Kupfer kann ich eigentlich verwenden, damit die Platte herstellbar wird. Es ist notwendig um allen Gefahren, die mit der Produktion von Leiterplatten auf der starken Cu-Schicht zusammenhangen, zu wissen. Es handelt sich nicht nur um die Unterätzen des Leiters, aber auch um die gesamte Gleichmäßigkeit der Projektion hinsichtlich des galvanischen Prozesses. Auf einer Seite der Leiterplatte gibt es die vergossenen Kupferzonen und starke Leiter, auf der zweiten Seite feine Leiter und SMD-Bauteilen. Das kann keiner glavanischer Prozess mit 100% Qualität schaffen. Die starke Leiter und volle Kupferflächen brauchen höheren Stromen, die brennen aber die feine Leiter ein. Deren Oberfläche wird porös, unvollkommen mit dem Zinn-Resist bedeckt und kann nachfolgend abgeätzt werden. Man muss also alle diese Aspekte in acht nehmen. Im Fall einer eindeutigen Ungleichhmäßigkeit in der galvanischen Fläche muss die Projektion der Platte um eine „falsche“ Cu-Fläche ergäntzt werden. Bei der Projektion der Leiterplatte muss auch mit dem Unterätzen des Leiters gerechnet werden. Theoretisch berechneter Querschnitt kann sich mit dem Unterätzen deutlich verändern.

- Die Werte in der Tabelle als eine Mindestmaß gegeben sind. Es is selbstverständlich ein Vorteil den stärksten Leiter/Spalt zu wählen.

Andere Möglichkeiten konsultieren Sie bitte mit unseren Technikern.

- die inneren Schichten der mehrschichtigen gedruckten Leiterplatte ist wichtig, einen minimalen Abstand von der Kante des Lochs zu halten, um dem ersten Objekt am nächsten 0,3 mm!! (Bohrdurchmesser beträgt 0,1 mm größer als das Loch in das endgültige Design des Systems)