Používané typy zakrývaných otvorů, důvody pro zakrývání a postupy :
Z technologických a spolehlivostních důvodů musí být veškeré prokovené otvory v DPS odmaskovány. Z důvodu osazení (vyvzlínávání pájky skrz otvory) se však v některých případech otvory musí zpětně (po povrchové úpravě) zamaskovat. Pokud si nejste jistí, vhodnost varianty maskování nebo vyplnění otvorů konzultujte s technikem příjmu zakázek. Varianty maskování vychází z normy IPC-4761.
1. Odmaskování prokovů
|
Pokud není na průvodce či od zákazníka uvedeno jinak, prokovy (via) se odmaskovávají vždy. |
|
2. Covering (zakrytí) prokovů
|
Jde o jednostranné/oboustranné zakrytí prokovů nepájivou maskou po aplikaci finální povrchové úpravy. Tato technologie je preferovanější oproti plugování (Plugging prokovů). Používá se pokud zákazník požaduje zamaskované otvory, ale z technologických důvodů se musejí maskovat až po aplikaci finální povrchové úpravy (ENIG). Lze použít pouze pro povrchovou úpravu ENIG a otvory do průměru 0,4mm. |
|
3. Plugging prokovů
|
Jedná se o zakrytí (případně i částečné vyplnění) prokovů plugging pastou (speciální nepájivá maska) po aplikaci finální povrchové úpravy. Používá se pokud zákazník požaduje zamaskované otvory, ale z technologických důvodů se musejí maskovat až po aplikaci finální povrchové úpravy (ENIG) a průměr otvorů nedovoluje použití covered viasů. Lze použít pouze pro povrchovou úpravu ENIG a otvory do průměru 0,8mm. Norma IPC 4761 type III |
|
4. Filling (vyplnění) prokovů
|
Jde o kompletní vyplnění prokovů keramickou pastou pro via filling. Používá se při sekvenční laminaci pro vyplnění pohřbených děr v případě, že by je prepreg nevyplnil dostatečně nebo pokud zákazník požaduje zamaskované otvory a není možné použít covering (např. DPS je v HALu/Chemickém cínu). Tuto technologii je možné použít pouze pro otvory vrtané vrtáky o průměru 0,1mm - 1,0mm. Norma IPC 4761 type V |
|
5. Filling + overplating (vyplnění a přeplátování) prokovů
|
Jde o kompletní vyplnění prokovů keramickou pastu pro via filling a přeplátování galvanickou mědí. Používá se při stackovaných Via - při sekvenční laminaci pro vyplnění a přeplátování pohřbených otvorů - zákazníkům se ale nedoporučuje používat tento postup !! Doporučuje se použití staggered vias nevo v případě „Via in pad“ (díra v pájecí plošce). Je možné použít pouze pro otvory vrtané vrtáky o průměru 0,1mm - 1,0mm. Norma IPC 4761 type VII |
|
6.Copper via filling
|
Jde o kompletní vyplnění slepých otvorů mědí. Používá se při stackovaných Via - při sekvenční laminaci pro vyplnění slepých stackovaných otvorů nebo v případě slepých „Via in pad“ (slepá díra v pájecí plošce). Tento proces vyplňuje pouze slepé otvory do aspect ratia 1:0,7 a max. průměru vrtáku 150μm. |
|
Čeština
English
Deutsch
tisk - print - drucken - imprimer
Sitz der Gesellschaft :
Betriebsstätte :
