Design und Konstruktion

  Heutzutage bieten wir unseren Kunden auch die Herstellung von Prototypischen Mengen von ein- und doppelseitigen flexiblen Leiterplatten. Das Basismaterial für die Herstellung ist Kapton (Polyimid) in Stärke von 50µm + Klebstoff 25µm + Cu-Folie 35µm. Die Leitung kann auch mit eine nich lötbare Maske (coverlay) angeschafft werden - Kapton 25µm + Klebstoff 25µm. Die Konnektorengrundplatte (stiffener) hat eine Stärke von 125µm. Die Platten liefern wir entweder einzeln, auf einem Paneel mit gefrästen Kanten in den Sollbruchstellen oder ohne der Endbearbeitung. Bezüglich den Unterlagen für die Fertigung, Ausführungsweise, den Preis und Termin konsultieren Sie bitte den Techniker der Auftragsannahme.

Bei der Entwurfsrealisation einer flexiblen Leiterplatte sind einige spezifische Regeln einzuhalten :

  Die Technologie FLEX-RIGID, wie aus dem Namen stammt, kombiniert die Anwendung von flexiblen und festen Leiterplatten. Diese Technologie bietet die Möglichkeit einer sicheren Verbindung der Gerätebestandteile, und trotzdem sie kostspieliger ist, kann sie den Gesamtpreis des Produktes senken. Sie ersetzt manchmal sehr teuere Konnektoren und verkürzt die Zeit für den Bestückung, das Testen und die gesamte Installierung der Anlagen. Ihre weiteren Vorteile sind eine einfachere Installation, das Aussehen, Raumersparnis und die Erhaltung der einheitlichen elektrischen Charakteristik. Den Gebrauch findet sie auch auf Stellen, wo es zur Bewegung oder Beugung einiger Gerätebestandteile kommt – z.B. Drucker, Leiterbildsplotter etc.

  Die Unterlagenbildung für die Herstellung von Leiterplatten mittels der Flex-Rigid Technologie richtet sich nach den Regeln für die zwei- oder mehrlagigen LP. Die Regeln für den flexiblen Teil finden Sie auf einer anderen Seite über die flexiblen Leiterplatten. Bezüglich der Unterlagen für die Fertigung, Ausführungsweise, den Preis und Termin konsultieren Sie bitte den Techniker der Auftragsannahme.