Spezial Lochrbohrungen

 

1. Durchkontaktierungen

Durchkontaktierungen gehen stets durch alle Ebenen eines Multilayers ( Montagebohrung, Bauteilbohrung, Durchkontaktierung ). Der Durchmesser der Löcher größer als THT 0,5 mm werden in der Regel aufgrund der Schichtdicke von etwa 0,1 mm erhöht. Vias mit einem Durchmesser kleiner als 0,5 mm sind in der Regel nicht ein - Größe abhängig von der Größe der Bohrplatte und den Restring, sofern nicht anders angegeben.

Die kleinste Bohrung legt die Bohrtiefe und damit die maximale Platinenstärke fest

Bohrung (mm) 0,2 0,25 0,3 0,35 0,4 0,5
Maximale Tiefe (mm) 1,2 1,5 1,8 2,1 2,4 3,0

 

2. Blind vias

Blind Vias verbinden immer eine Außenlage mit einer oder mehreren Innerlagen

Die kleinste Bohrung legt die Bohrtiefe und damit den maximalen Abstand der Außenlage und der entsprechenden Innerlagen fest

Bohrung (mm) 0,25 0,3 0,35 0,4
Maximale Tiefe (mm) 0,25 0,3 0,35 0,4

 

3. Buried vias

Buried Vias kontaktieren mindestens zwei Innerlagen eines Multilayers. Sie haben niemals Kontakt zu den Außenlagen einer Leiterplatte

Die kleinste Bohrung legt die Bohrtiefe und damit den maximalen Abstand der entsprechenden Innerlagen fest

Bohrung (mm) 0,2 0,25 0,3 0,35 0,4
Maximale Tiefe (mm) 1,2 1,5 1,8 2,1 2,4

 

  Sitz der Gesellschaft :
Žateckých 1532/7
140 00 Praha 4, Česká republika
...karte...

  Betriebsstätte :
Technologický park Běchovice
190 11 Praha 9, Česká republika
...karte...

tel: + 420 222 729 257, + 420 222 590 402
fax: + 420 222 724 032
email: 
internet: