SemiFlex

  Semiflex-Leiterplatten sind eine kostengünstige Lösung für alle Anwendungen bei denen der Einsatz von starr-flexiblen Leiterplatten zu teuer und unwirtschaftlich sind. Semiflex-Technologie ist die Lösung für Anwendungen bei denen sich der flexible Teil während des Betriebs nicht bewegt und Platz eingespart werden muss. Beim Produktdesign müssen Besonderheiten beachtet werden zu denen wir Sie gerne beraten. Die Herstellung ist der Produktion von starren Leiterplatten ähnlich. Der Semiflex-Bereich wird in der mechanischen Endbearbeitung, mittels Z-Achsen gesteuerter Tiefenfräsung auf die erforderliche Enddicke im Biegebereich, erzeugt.

  Die erforderliche Enddicke im Biegebereich ergibt sich aus den Einbaubedingungen und dem Design der Leiterplatte und muß in Daten und Spezifikation genau definiert werden. Im Biegebereich dürfen keinen Bohrungen und keine Ausfräsungen vorhanden sein. Die Dicke im Biegebereich sollte nach Tiefenfräsung 0,15 – 0,25mm betragen. Wir empfehlen flexiblen Lötstopplack auf einer solchen Leiterplatte zu verwenden.