1. Durchkontaktierungen
Durchkontaktierungen gehen stets durch alle Ebenen eines Multilayers ( Montagebohrung, Bauteilbohrung, Durchkontaktierung ). Der Durchmesser der Löcher größer als THT 0,5 mm werden in der Regel aufgrund der Schichtdicke von etwa 0,1 mm erhöht. Vias mit einem Durchmesser kleiner als 0,5 mm sind in der Regel nicht ein - Größe abhängig von der Größe der Bohrplatte und den Restring, sofern nicht anders angegeben.
Die kleinste Bohrung legt die Bohrtiefe und damit die maximale Platinenstärke fest
| Bohrung (mm) |
0,15 |
0,20 |
0,25 |
0,30 |
0,35 |
0,40 |
0,50 |
| Maximale Tiefe (mm) |
0,8 |
1,5 |
1,8 |
2,2 |
2,6 |
3,2 |
5,0 |
2. Blind vias
Blind Vias verbinden immer eine Außenlage mit einer oder mehreren Innerlagen
Die kleinste Bohrung legt die Bohrtiefe und damit den maximalen Abstand der Außenlage und der entsprechenden Innerlagen fest
| Bohrung (mm) |
0,15 |
0,25 |
0,30 |
0,35 |
0,40 |
| Maximale Tiefe (mm) |
0,15 |
0,25 |
0,30 |
0,30 |
0,35 |
3. Buried vias
Buried Vias kontaktieren mindestens zwei Innerlagen eines Multilayers. Sie haben niemals Kontakt zu den Außenlagen einer Leiterplatte
Die kleinste Bohrung legt die Bohrtiefe und damit den maximalen Abstand der entsprechenden Innerlagen fest
| Bohrung (mm) |
0,15 |
0,20 |
0,25 |
0,30 |
0,35 |
0,40 |
0,50 |
| Maximale Tiefe (mm) |
0,8 |
1,5 |
1,8 |
2,2 |
2,6 |
3,2 |
5,0 |
4. Halbloch-Kantenkontakte
| Nur Löcher, die größer als 0,5 mm sind, können als halbe Löcher am Halbloch-Kantenkontakte. Jedes Halbloch-Kantenkontakte der Leiterplatte muss auf TOP und BOTTOM ein eigenes pad haben !!! |
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