Technischen Rahmenbedingungen

EXTENDED GERBER RS274-X
- falls es Ihr Entwurfsystem ermöglicht, verwenden Sie für den Datenexport den extended gerber RS 274-X. Sein Hauptvorteil ist, dass er sämtliche Informationen über die Form und Größe der Blenden gleich im Dateikopf trägt. Der Datenimport ist einfacher und er minimalisiert das Risiko falscher Aufbereitung der Blenden. Ebenfalls die Datenbearbeitungsdauer verkürzt sich wesentlich, was auch die niedrigeren Kosten für die Datenvorbereitung beeinflusst.

Broschüren Gerber RS274-X

mehr Info :
technologie CAD/CAM

DAS FRÄSEN DER SCHLITZE UND KONTUREN
- das Fräsen der Innenschlitze, Rillen oder der Umrisse geben Sie jedes Mal in der Bestellung, in den beigefügten Informationsdateien oder in der Fräserzeichnung an.
mehr Info : Konturbehandlungen
Spezial Lochbohrungen

DIE TRENNUNG DER GERITZTEN LEITERPLATTEN
- falls Sie die geritzten LP manuell, händisch trennen, besprechen Sie mit dem Techniker der Auftragsannahme die Einstellung tieferer Ritze. Die Standarddicke des Restmaterials für das Ritzpaneel ist 1/3 der gesamten Stärke des Materials. Diese Einstellung ist vor Allem für eine Verteilung von einzelnen Leiterbilden mittels einer Anlage (z.B. Scheibe) geeignet.
mehr Info : Konturbehandlungen

DER ÜBER DIE LÖTFLÄCHEN ÜBERSCHREITENDE BESTÜCKUNGSDRUCK
- falls der Bestückungsdruck die Flächenränder übergreift, ist er üblich durch Beschneidung geschlichtet. Trug er Informationen über die Formen und Werte der Teile, wird er oft nach der Beschneidung unlesbar. Wenn wir den Überhang nicht entfernt hätten, würde er nachfolgend das elektronische Testen und die Lötung mittels Wellen vereiteln. Erwägen Sie deshalb in diesen Fällen nur die Verwendung der Formate der Teile.

ARCHIVIERUNG DER FERTIGUNGSUNTERLAGEN
- die Filmunterlagen für die Fertigung können Sie kostenlos in unserem neuen Archiv verwahren. Die Filmmatrizen sind in neuen, sauberen, klimatisierten Räumlichkeiten mit automatisch gesteuerter Temperatur ( ± 0.5°C ) und Feuchtigkeit ( ± 5 % ) gelagert. Da werden die Filme in gleichen Konditionen wie an der Photoplotterstelle abgelagert, und somit wird ihre längere Haltbarkeit garantiert. Für jeden Kunden wird im Computer eine selbständige Basisdatei geschafft, die die Kontrolle nicht nur des aktuellen Standes der archivierten Filme sondern auch deren Älter und Anzahl der Expositionszyklen ermöglicht. Dies sichert eine hochwertige und fehlerfreie Wiederbelichtung der Originalmatrizen in der künftigen Fertigung.

LÖTSTOPPACK
- mit Lötstopplack ist die kleinste Rest Brücke 100um. Brücken, die weniger als 100 um sind PCB zu halten und wird daher während der Verarbeitung automatisch entfernt, um ihre Schmach verursacht keine Probleme bei der Herstellung und PCB-Montage. Die kleinste überschüssige Lötstopplack der Anschlüsse dagegen 75um.

DER DATENEXPORT AUS DEN PRORRAMMEN AUTOCAD UND CORELDRAW
- falls Sie beim Layoutentwerfen der Leiterplatten nur graphische Programme wie z.B. Autocad oder CorelDraw benutzen, verwenden Sie für die Datenexporte das Format *.DXF. Zusammen mit diesen Dateien schicken Sie auch das Layout der Leiterplatten in beliebigem Format (bestens JPG). Dies dient zur Kontrolle der Übereinstimmung der Leiterbild nach dem Übertrag des Formats DXF in Gerberdateien für den Phohoplotter

TECHNOLOGISCHE RAHMEN AN DEN PANELISIERTEN ZUSCHNITTEN
- die Leiterplatten, die in Zuschnitten (geritzt, mit Sollbruchstellen gefräst) geliefert werden, sind mit dem technologischen Rahmen gefertigt, wie der Kunde bestimmt. Falls nicht, werden sie mit unserem galvanischen Standardrahmen geliefert. Doch manche Bestückungs Firmen verlangen genaue technologische Umgebung und unser galvanisches Rahmen passt ihnen nicht. Überprüfen Sie bitte bei Ihrem Lieferanten, welche technologische Umgebung er wirklich braucht, selbstverständlich werden wir uns Ihnen anpassen.
mehr Info : Konturbehandlungen

GEDRUCKTE LEITUNGEN OHNE DER NICHT LÖTBAREN SCHUTZMASKE
- die Leiterplatten mit feinen Leiterbilden (5. und höhere Konstruktionsklasse) sollten nicht ohne einer Lötstopplack verwendet werden. Die H.A.L.-Technologie der Feuermetallisierung kann Überblasung des Zinnlotes und damit auch Mikrokurzschlüsse verursachen, die nur schwer zu finden oder ohne eines elektronischen Tests zu beseitigen sind. Als Ersatz können Sie die Technologie der chemischen Verzinnung oder der Kupferpassivierung anwenden.

DIE ÜBERNAHME DES FERTIGEN AUFTRAGES
- falls Sie die Zusendung der gefertigten LP per Post oder mittels eines anderen Frachtführers verlangen, geben Sie das jedes Mal in der Bestellung an. Handelsüblich ist die Zusendung per Post bei den Kunden außer Prag; bei den Kunden aus Prag gilt (falls keine Lieferart angegeben wurde) eine persönliche Übernahme. Unter dem Termin der Produktionsbeendung versteht sich der Tag, an dem der fertige Auftrag dem ersten Frachtführer übergegeben wurde.

DIE ZEICHNUNGSÄNDERUNG UND IHRE RICHTIGE MARKIERUNG
- bei einer Leiterbildsänderung der Leiterplatten und dem Bedarf einer neuen Leiterbild der Filmunterlagen, markieren Sie die Leiterplatten entweder mit einem neuen Titel oder einer Revisionsmarke (rev. B, rev. 2 usw.). Unser System kontrolliert zwar gleiche Namen beim demselben Kunden, aber auch da kann ein Fehler unterlaufen. Mit einem neuen, unverwechselbaren Titel vermeiden sie das Risiko eines möglichen Fehlgriffes und folgender Weitergabe der älteren, nicht aktuellen Version in die Produktion.

DAS RISIKO DER ZU NAHEN PLATZIERUNG DER LEITERBILD AM LP-RAND
- ein großes Risiko während der Beendungsoperationen (das Ritzen, Fräsen, Schneiden) bedeutet die Platzierung der Leiterbild zu nah am Plattenrand. Fürs Konturschneiden muss der minimale Abstand vom Plattenrand 1 mm sein, fürs Ritzen 0,25 mm und fürs Fräsen 0,2 mm.
mehr Info : Konturbehandlungen

PCB-TROCKNUNG VOR DEM EINBAU DER KOMPONENTEN
- Wir empfehlen immer, die Leiterplatten vor der Montage zu trocknen, um die Feuchtigkeit im Laminat zu reduzieren. Dadurch werden viele Probleme mit dem Sitz der Leiterplatte, der Funktionalität oder der Zuverlässigkeit vermieden. Empfohlene Trocknungsbedingungen finden Sie hier: Trocknen der Leiterplatte vor der Montage

DAS NACHFRAGE/ANGEBOT-SYSTEM
- für ausführliche Preisberechnung des Auftrages oder für umfangreichere Projekte nützen Sie unserer Nachfrage/Angebot-System auf aus. Für Serienmengen kalkulieren wir Sonderpreise, Vertragspreise, die Sie in unserer Preisliste nicht finden. Falls Sie unser Preisangebot ausnützen, geben Sie bitte seine Nummer in der Bestellung an.