Oberflächenbehandlungen

H.A.S.L. Hot Air Solder Leveling

H.A.L. ist eine primäre Oberflächenbehandlung der Leiterplatten. Die vorbereitete Platte ist in ein verschmolzenes PbSn-Lot getaucht ( ab 1.7.2006 bleifreie Technologie ) und bei der Auftauchung wird das überflüssige Lot mittels eines Heißluftmessers entfernt. Heutzutage ist diese Technologie durch andere, mehr qualitätsgerechte Methoden der Oberflächenbehandlung ersetzt (chemisches Zinn, chemisches Gold etc.)

Vorteile : einfache Lötbarkeit, Hoher Durchsatz am Arbeitsplatz, Ge (Germanium) verringert die Oberflächenspannung des geschmolzenen Lots und verbessert die Benetzung, reduziert die Entwicklung von Mikrorissen.
Nachteile : Energieintensität, Oberflächenrauheit
bleifrei H.A.L. - Zusammensetzung Felder Sn100Ni+ : Sn99,3Cu0,7NiGe     Broschüren - Felder SN100Ni+

Chemische Verzinnung

In Bezug auf den notwendigen Übergang mancher Technologien auf ihre bleifreie Version und die Einführung von neuen Technologien haben wir im März 2006 eine neue automatische Linie der chemischen Verzinnung mit dem Prozess CSN-FF-W von der Firma Ormecon beschafft. Das System exzelliert durch die Stabilität der Parameter, gute Lötbarkeit und dauerhafte Lagerfähigkeit. Es stört nicht der Lötstopplack und ist ideal für Leiterbilden mit feinen Strukturen und für flexible Leiterplatten. Dank der niedrigen Betriebstemperatur reduziert es das Risiko der Verkrümmung und Ausdehnung des Materials. Dieses System ragt weiter in abnehmender Bildung der Zinnzacken hervor. Die von uns entworfenen Aufhängerkörbe ermöglichen hohe Durchgängigkeit und hochwertige Verarbeitung der Platten in allen Bädern einschließlich der Spülung.

Chemische Vergoldung

OMG™ Fidelity Electroless Nickel / Immersion Gold

Schon viele Jahre ist OMG Fidelity ein respektierende Führer im Gebiet der Prozessen ENIG. Der Prozess Fidelity ist benutzt für eine ganze Reihe von verschiedenen Aplikationen, von Harddisken, Metallisierung des Plasts bis zu Oberflächegestaltung der Leiterplatine. Durch die Entwicklung des Prozess der Vernicklung und Vergoldung ENIG, hat die Firma Fidelity auf Probleme und Ansprüche, die quälten Hersteller der Elektronik auf dem ganzen Welt, geantwortet. Der Prozess der chemischen Vergoldung und Vernicklung Fidelity bietet eine maximale Gleichmässigkeit der ausgeschiedene Oberfläche und eine unüberwinbare Stabilität. Die Nickelstruktur mit einer abgeschlossene Körnung besorgt maximale Korossionswiederstandsfähigkeit hilft bei der Hemmung von sgn. Schwarzen Flächen. Der Prozess braucht keine Startmetallisierung für Verarbeitung. Die feine Nickelstruktur unterstützt die Gleichmäsigkeit der Schicht und sorgt für sehr hochwertige Lötverbindung.

das Schwarzoxidieren der Innerlagen

  Ein neues und einfaches System Atotech BondFilm war dafür entwickelt, dass es den Standardindustrieprozess mit Kupferoxid ersetzt, der bis heute bei der Herstellung von hochwertigen mehrschichtigen Verbindungen verwendet wurde. Mit Hilfe von BondFilm bildet sich eine gleichförmige, braune, metallorganische Schicht auf der Kupferoberfläche. Damit ist eine hohe Festigkeit zwischen den Innenlagen und dem Kunststoffgewebe bei der Herstellung von Leiterplatten garantiert. Die Anforderungen an die Technologievorgänge bezüglich der dünneren Materialien, feineren Linien und kleineren Löchern werden immer höher. Der Oxid-Prozess bedeutet dabei keine Ausnahme. Zu der Komplexität des Vorganges kommen die Sacklöcher, begrabene Löcher (Verbindungslöcher der Innenlagen) und verdeckte Löcher. Die Bestrebung der Industrie nach niedrigeren Preisen, Vereinfachung der Abfallverarbeitung und Produktivitätserhöhung, besonders bei der Horizontaltechnik, trägt zu dieser Entwicklung bei. Diese immer steigenden Ansprüche auf die Hersteller von Leiterplatten zusammen mit dem dramatischen Einsatz der direkten Galvanisierung haben die üblichen Oxid-Vorgänge zu ihren technischen Grenzen geführt. Trotzdem hat Autotech den Vorgang BondFilm entwickelt, um die gewöhnlichen Oxid-Vorgänge zu ersetzen, und daneben noch verbessert. Dabei liegt nicht minder Wert an größeren Mengen in der horizontalen Technik und gleichzeitig an der Qualitätsbesserung der Innenlagen. Im Zusammenhang mit der horizontalen Technik von Autotech bietet BondFilm den Herstellern von Leiterplatten die beste Lösung dieser Probleme, die man heute auf dem Markt gewinnen kann.

Hartmetallische Vergoldung des direkten Steckern

  Bei dem Vergoldung des direkten Steckern ist benutzt der galvanische Prozess Ni/Au mit Stärkern der Metallisierung 5/1µm. Für speziale Aufträge ist es möglich, die hartmetallische Vergoldung vollflächig benutzen (wie ein Resist anstatt galvanischem Zinn). Die Möglichkeiten der vollflächiger Vergoldung konsultieren Sie, bitte, mit dem Empfang Aufträge Techniker.