H.A.S.L. Hot Air Solder Leveling
 |
H.A.S.L. je základní povrchová úprava desek plošných spojů. Předupravená deska je ponořena do roztavené pájky a při vynoření je přebytečný cín odstraněn horkovzdušným nožem. V současné době je tato technologie nahrazována jinými, kvalitnějšími metodami úpravy povrchu ( chemický cín, chemické zlato ......) |
výhody : snadná pájitelnost, vysoká průchodnost pracoviště, Ge (Germanium) snižuje povrchové napětí roztavené pájky a tím zlepšuje smáčení, snižuje rozvoj mikro trhlin.
nevýhody : energetická náročnost provozu, nedokonalá rovinnost povrchu, možnost vzniku mikrozkratů u desek bez ochranné nepájivé masky
složení používané bezolovnaté pájky Felder Sn100Ni+ : Sn99,3Cu0,7NiGe 
Technická specifikace - Felder SN100Ni+
Chemické cínování
 |
Vzhledem k nutnosti přechodu některých technologií na bezolovnaté provedení a zavedení technologií nových jsme v březnu 2006 pořídili novou automatickou linku pro chemické cínování s procesem CSN-FF-W od firmy Ormecon. Systém vyniká stabilitou parametrů, výbornou pájitelností a dlouhou skladovatelností. Nenarušuje povrch nepájivé masky a je ideální pro motivy s jemnými strukturami a pro pružné plošné spoje. Vzhledem k nízké provozní teplotě omezuje kroutivost a roztažnost materiálu. Tento systém navíc vyniká potlačenou tvorbou cínových výrůstků. Námi navržené závěsné koše umožňují vysokou průchodnost a kvalitní zpracování desek ve všech lázních včetně oplachů. |
Chemické zlacení
OMG™ Fidelity Electroless Nickel / Immersion Gold
 |
Již řadu let je OMG™ Fidelity respektovaným leaderem v oblasti procesů ENIG. Proces Fidelity je používán pro řadu různých aplikací, od harddisků, pokovování plastů až po povrchové úpravy desek plošných spojů. Vyvinutím procesu chemického niklování a zlacení ENIG , odpověděla firma Fidelity na problémy a nároky, jež tížily výrobce elektroniky po celém světě. Proces chemického poniklování a pozlacení Fidelity poskytuje maximální rovnoměrnost vyloučeného povrchu a nepřekonatelnou stabilitu. Struktura niklu s uzavřenou zrnitostí zajišťuje maximální korozivní odolnost a napomáhá potlačení tzv. černých plošek. Proces nepotřebuje žádné startovací pokovování pro rozpracování. Jemná struktura niklu podporuje rovnoměrnost vrstvy a zajišťuje velmi kvalitní pájený spoj. Od srpna 2007 je v provozu plně automatická linka chemického zlacení. |
Černění vnitřních vrstev
 |
Nový a jednoduchý systém Atotech BondFilm byl vyvinut proto, aby nahradil průmyslový standardní proces s kysličníkem mědi, který se dosud používal k výrobě velmi kvalitních vícevrstvých zapojení. Pomocí BondFilm se vytváří rovnoměrná, hnědá, metaloorganická vrstva na měděném povrchu. Tím se zaručuje při výrobě vícevrstvých plošných spojů zvýšená pevnost mezi vnitřními vrstvami a umělohmotnou tkaninou. Nároky na aktuální technologické postupy se požadavky, pokud jde tenčí matereiály, jemnější linie a menší otvory, stále zvětšovaly. Kysličníkový postup netvoří při tom žádnou vyjímku. Ke komplexnosti spojovacího postupu přicházejí slepé otvory, skryté otvory (spojovací otvory vnitřních vrstev) a zakryté otvory. Cíl průmyslu snižovat ceny, zjednodušovat úpravu odpadů a zvyšovat produktivitu při zlepšené kvalitě, zvláště při horizontální technice, přispívá k tomuto vývoji. Tyto stále rostoucí vyšší požadavky, které jsou kladeny na výrobce plošných spojů, spolu s dramatickým zvýšením nasazení přímého pokovování, dovedly obvyklé kysličníkové postupy k jejich technickým mezím. Přesto Atotech vyvinul postup BondFilm-Verfahren, aby obvyklé kysličníkové technologie nahradil a kromě toho zlepšil. Přitom leží zvláštní důraz na vyšším prosazeném množství při horizontalní technice při současném zlepšení kvatity vnitřních vrstev. Ve spojení s horizontalní technikou od Atotech nabízí BondFilm výrobcům tištěných spojů nejlepší řešení tohoto problému, které lze získat na dnešním trhu. |
Tvrdokovové galvanické zlacení
Při zlacení přímých konektorů je používán galvanický proces Ni/Au s tloušťkami nakovení 5/1µm. Pro speciální zakázky je možné tvrdokovové pozlacení použít celoplošně ( jako resist místo galvanického cínu ). Možnosti celoplošného pozlacení prosím konzultujte s technikem příjmu zakázek. Samozřejmostí je sražení hrany přímého konektoru pod úhlem 45° nebo jiným.
