An die Zuverlässigkeit von Leiterplatten werden zunehmend höhere Ansprüche gestellt. Entscheidende Einflussgrößen sind neben dem eigentlichen Leiterplattenlayout vor allem die thermischen Eigenschaften von Basismaterialien, wie Glasübergangstemperatur Tg, Delaminationszeit T260 bzw. T288, thermische Zersetzung TD und das Ausdehnungsverhalten in z-Richtung.
Hohe thermische Beständigkeit : Tg = 170 °C ( FR4 Tg = 135 °C )
Geringe Ausdehnung in z-Richtung : Alfa z = 35-40 ppm / K @ RT-120 °C ( FR4 Alfa z = 70-280 ppm )
Das Basismaterial an Stock : ISOLA PCL370HR:
| material (mm)/Cu Dicke(µm) | 18/18 | 35/35 | 70/70 | 105/105 | 0/35 | 0/70 | 0/105 |
| 0,05 |  |
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| 0,065 | |
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| 0,1 | |
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| 0,125 | |
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| 0,15 | |
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| 0,2 | |
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| 0,25 | |
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| 0,3 | |
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| 0,36 | |
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| 0,41 | |
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| 0,51 | |
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| 0,71 | |
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| 0,80 | |
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| 1,0 | |
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| 1,2 | |
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| 1,5 | |
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| 2,0 | |
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| 2,4 | |
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| prepreg 106 | 50µm |
| prepreg 1080 | 65µm |
| prepreg 2116 | 113µm |
| prepreg 7628 | 175µm |
| Cu folie | 9, 12, 18, 35, 50, 70, 105, 210, 400µm |
| Basismaterial an Stock im PragoBoard s.r.o. Basismaterial nur auf Bestellung ( Lieferfrist 14 tage ) |
 Broschüren - ISOLA PCL370HR
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Vergleich der technischen Eigenschaften des Materials PCL370HR mit anderen Materialien ISOLA
