Die entfernbare Maske ist eine durch Siebdruck aufgetragene Maske, die zum Schutz von gewissen Flächen auf den Leiterplatten im Laufe der Metallisierungsoperation bestimmt ist. Sie wurde zum Schutz vor den Lötenprozessen entwickelt und steht dem Löten mittels Wellen und dem Verzinnen mit der H.A.L. Technologie wider. Sie bildet einen vorübergehenden Belag, der leicht mit dem Hand zu entfernen ist, ohne irgendwelche Spuren in den durchplattierten Löchern oder auf der Plattenoberfläche hinterzulassen.
 die mit der entfernbaren Maske bedeckte Fläche muss mindestens um 1,5 mm größer sein als die, die geschützt sein muss, und der Abstand der nächsten unbedeckten Flächen muss größer als 1,5 mm sein. die Löcherverdeckung < 2,5 mm ist problemlos. Um das Eindringen des Druckes durch den Bohrloch > 2,5 mm während der Löcherverdeckung zu vermeiden, muss die entfernbare Maske den Rand des Bohrloches um etwa 0,3 mm überschreiten. die Maske entfernen wir von den einzelnen Flächen der Leiterplatten leichter, indem wir die Sollbruchstellen verwenden
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